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射频板叠层结构和布线要求

射频板叠层结构和布线要求

RF PCB射频板的每层都大面积铺地,没有电源平面,RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板,数字部分可以存在电源平面,但是RR区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。...

2022-05-21 10:25:47

TaconicTSM-DS3高频板板材参数

TaconicTSM-DS3高频板板材参数

TaconicTSM-DS3高频板板材(高频微波射频板)是一种热稳定,业界领先的低损耗(10GHZ时Df=0.0011),可以制造出具有最佳玻璃纤维增强环氧树脂的可预测性和一致性。TaconicTSM-DS3是一种陶瓷填充增强材料,具有非常...

2022-05-18 15:32:16

罗杰斯高频板RO4350B板材介电和应用领域

罗杰斯高频板RO4350B板材介电和应用领域

罗杰斯高频板RO4350B能够采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺,同时提供严格控制的介电常数以及损耗,而其价格却是传统微波材料的几分之一。甚至不需要像基于微波射频板PTFE的微波材料那样进行特殊的镀通孔前处理或者操作程序.罗杰斯高频板RO...

2022-05-10 16:24:56

微波射频天线板:24GHz微带阵列天线设计技巧

微波射频天线板:24GHz微带阵列天线设计技巧

目前国内外芯片厂商都有量产的24GHz射频芯片推出市场,在零中频雷达架构中,射频芯片的引脚直接与微带收发天线端口相连。当使用天线板(高频板/微波射频天线板(高频电路板))+若干层普通FR4+射频板(高频板/微波射频天线板(高频电路板))的高...

2022-04-25 17:08:18

微波射频板PCB设计计算阻抗需要注意的细节

微波射频板PCB设计计算阻抗需要注意的细节

微波射频板的PCB设计过程中可能有多个阻抗管控目标,那么就整体偏大或偏小,不要出现不同步偏大偏小的情况。考虑残铜率和流胶量。当半固化片一边或两边是蚀刻线路时,压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处,这样两层间的胶厚度时间会减小。残铜率和流胶量计算...

2022-04-24 17:22:43

PCB射频板电路四大基础特性

PCB射频板电路四大基础特性

本文将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性,并给出了在(罗杰斯高频板)PCB射频板设计过程中需要特别注意的重要因素。PCB射频板电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上,可分为基频与射...

2022-04-20 10:30:01

高频射频板PCB工艺设计规范

高频射频板PCB工艺设计规范

考虑高频射频板PCB设计的特殊性,主要考虑(罗杰斯高频板)PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度;λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采...

2022-04-15 16:35:13

微波射频高频电路板加工异常情况有哪些

微波射频高频电路板加工异常情况有哪些

在对微波射频高频电路板进行加工时,不可避免地会遇到一些残次品,这些残次品有可能是由机器的错误所引起,或者是人为的,比如有时会出现一种叫做孔破状态的异常情况,产生原因要具体情况具体分析...

2022-04-14 11:23:43