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高频微波射频军工电路板制造商

序号  No

项目  Item

技术能力参数  Process capability parameter

                    1

                    基材

                    Base material

                    FR-4|High Tg|Halogen-free|PTFE|Ceramic PCB|Rogers|Polyimide

                    2

                    印制电路板类型

                    PCB type

                    PCB板|Rogers/罗杰斯高频板|特种电路板

                    3

                    最高层次

                    Max layer count

                    32层

                    32 layers

                    4

                    最小基铜厚

                    Min base copper thickness

                    1/3 OZ (12um)

                    5

                    最大完成铜厚

                    Max finished copper thickness

                    6 OZ

                    6

                    最小线宽/间距

                    Min trace width/spacing

                    内层

                    Inner layer

                    3/3mil (H/H OZ base copper)

                    7

                    外层

                    Outer layer

                    3/3mil (H/H OZ  base copper)

                    8

                    孔到内层导体最小间距

                    Min spacing between hole to inner layer conductor

                    6mil

                    9

                    孔到外层导体最小间距

                    Min spacing between hole to outer layer conductor

                    6mil

                    10

                    最小过孔焊环

                    Min annular ring 

                    3mil

                    11

                    最小元件孔焊环

                    Min annular ring 

                    5mil

                    12

                    最小BGA焊盘

                    Min BGA diameter

                    8mil

                    13

                    最小BGA Pitch

                    Min BGA pitch

                    0.4mm

                    14

                    最小成品孔径

                    Min hole size

                    0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser)

                    15

                    最大板厚孔径比

                    Max aspect ratios

                    20:1

                    16

                    最小阻焊桥宽

                    Min soldermask bridge width

                    3mil

                    17

                    阻焊/线路加工方式

                    Soldermask/circuit processing method

                    菲林|激光直接成像

                    Film|LDI

                    18

                    最小绝缘层厚

                    Min thickness for insulating layer

                    2mil

                    19

                    HDI及特种板

                    HDI & special type PCB

                    HDI(1-3 steps)|R-FPC(2-16 layers)|High frequency mix-pressing(2-14 layers)|Buried capacitance & resistance ……

                    20

                    表面处理类型

                    Surface treatment type

                    化学沉金|有铅/无铅喷锡|OSP|沉锡|沉银|镀厚金|镀银

                    ENIG|HAL|HAL lead free|OSP|Immersion Sn|Immersion silver|Plating hard gold|Plating silver

                    21

                    最大加工尺寸

                    Max PCB size

                    609*889mm