●产品分类: 厚铜电路板
●技术特点: 18层厚铜电路板厚铜板PCB的主要特点在于其铜箔层较厚,通常铜厚在1盎司(OZ)以上。这种设计能够有效提高电路板的导电性能,使得电路板在承受大电流时不易发热,从而知名度高电子设备的稳定运行。厚铜板PCB还具有优良的抗腐蚀性和耐磨性,能够适应复杂多变的工作环境。
技术支持
13410305200
层数:18层厚铜电路板
板厚:4mm
所用板材:FR4玻纤板
表面处理:沉金
最小孔径:1.25mm
最小孔铜:70um
表铜厚:40Z
应用领域:电源
厚铜板PCB的主要特点在于其铜箔层较厚,通常铜厚在1盎司(OZ)以上。这种设计能够有效提高电路板的导电性能,使得电路板在承受大电流时不易发热,从而知名度高电子设备的稳定运行。厚铜板PCB还具有优良的抗腐蚀性和耐磨性,能够适应复杂多变的工作环境。
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